喜报 | 苏州金橙子2021太湖之约成功举行
2021-11-05
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新品重磅来袭，相约上海光博会，等您来
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- Time of issue:2021-03-18
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(Summary description)2021上海慕尼黑光博会已经拉开帷幕，金橙子科技携驱控一体化系列、海格力斯控制系统、宙斯——FPC软板切割系统闪亮登场！
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新品重磅来袭，相约上海光博会，等您来
(Summary description)2021上海慕尼黑光博会已经拉开帷幕，金橙子科技携驱控一体化系列、海格力斯控制系统、宙斯——FPC软板切割系统闪亮登场！
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光电盛宴火热来袭
光束传输与控制专家
今日头条
2021上海慕尼黑光博会已经拉开帷幕，金橙子科技携驱控一体化系列、海格力斯控制系统、宙斯——FPC软板切割系统闪亮登场！
展位号：W3.3606
日期：2021-03-17至2021-03-19
地点：上海新国际博览中心
金橙子人已经整装待发，期待带给您不一样的精彩，就等您来咯~
火热现场，请跟我来！
门庭若市啊有没有，一大波客户正在靠近!
新品推出，吸引一批又一批客户垂询！
给客户耐心讲解ing
PART1
驱控一体化系列
在此次上海慕尼黑光博会上，金橙子科技隆重推出新品——驱控一体化系列，该系列包括G3系列和INVINSCAN系列。
G3系列
全新的驱控一体设计，自带打标控制系统，支持金橙子云服务体系，简化外部接线，提高可靠性，提供二次开发功能和更多可定制化服务。
INVINSCAN系列
均匀：加工范围内光斑直径误差<19%
高精：重复精度<2um
稳定：长时间温漂<5urad
高速：扫描速度>10000mm/s
PART2
海格力斯控制系统
随着智能制造时代的到来，异形工件激光加工需求日益增多。这些产品在加工过程中，都需要三维、柔性、高效、自动化的加工工艺，单纯的3D激光加工方案已无法满足加工要求，把机器视觉与激光系统集成到工业机器人上，赋予了激光加工新的模式与应用空间，机器人的多维度特性与激光加工的优点互相促进，机器人激光加工方案完美的解决了这一问题。
基于此，金橙子科技推出了海格力斯控制系统，该控制系统将三维激光加工、机器人控制技术、三维机器视觉集成在一起，涵盖激光标刻、激光切割、激光焊接等，可以满足复杂曲面，大尺寸工件，多品种柔性化加工等各种多样化的要求，既保持了振镜加工的高速与高精度特点，又结合机械手的功能，实现自动化、智能化、柔性化的生产。
工业机器人控制技术
具备离线编程、CAM轨迹自动规划、仿真、优化、标定、在线直连等功能
振镜控制技术
支持多种振镜控制协议，可控制二维、三维振镜、闭环振镜
高精度的机器人标定技术
成熟高效的工具、零件及辅助设备标定算法，测量、修正机器人DH参数提升机器人空间姿态精度
高精度振镜校正技术
自主设计的振镜校正算法，配合外部测量设备，可将振镜定位精度校正到±0.01mm
机器视觉技术
具备高精度的视觉校正、标定算法和图像处理算法，视觉定位误差可做±0.01mm
深厚的激光标刻应用积累
具备丰富的激光标刻工艺研究经验成熟的控制软件算法，可根据加工图形的特点优化激光加工路径，提高加工效率
应用案例
PART3
宙斯——FPC软板切割系统
宙斯控制系统是摄像精密定位加工专用打标软件系统，适用于精密激光雕刻、钻孔、切割等应用领域。凭借定位精准、线上振镜校正、可设定多工位、多图层、精密加工、支持图形编辑功能的特点,宙斯将成为所有工业应用的理想高精密控制系统。可用于柔性电路板切割、芯片加工检测等。
系统特征
精准
定位点二次补偿功能，光路偏移补偿，水口切割效果自动检测，加工条码后自动识别验证，分区域焦距补偿，支持总线方式控制驱动器，多种振镜协议支持，区域/顺序自定义补偿。
效率
飞拍飞打，大视野多产品定位，进出料供给，卷料裁切，多工位，多激光器，加工路径优化。
便捷
开放式MES通讯，内置CAD功能，激光器通讯控制，适配多种外部读码方案，内置测量工具。
系统功能
PSO功能
实现激光点均匀分布，防止拐角能量累积，特别应用于超快激光器的精细加工，不再需要为工艺效果的不一致受困扰。
多轴联动功能
协调激光扫描振镜和XY平台同时工作。最后得到远超振镜加工幅面的加工效果。相比传统的拼接方案，在保证了切割线条连续的效果，又有效的保留了振镜扫描加工的效率。
飞拍功能
在采集多个MARK点过程中，相机和工件保持相对运动状态。相比运动-稳定-采集图像的循环模式少了运动减速到静止的稳定时间，提升了生产效率。
还有惊喜哦~~~金橙子的帅哥美女们正在恭候您的大驾！期待您亲临现场，发掘更多精彩！我们在W3.3606等您来~~~
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